变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
近日，宝马美国官网的一次重大泄露提前曝光了2027年美国市场的完整产品规划。此次曝光的车型覆盖2系至7系，Z4与8系未出现在名单中，两款车型预计将于未来数月内停产。。关于这个话题，服务器推荐提供了深入分析
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